（AI云资讯消息）采用台积电2纳米制程批量生产的众多芯片预计将于今年陆续面世。联发科此前已宣布首款基于该下一代光刻技术的SoC将于2025年完成流片。与联发科类似，多家客户正排队预订下一代制程产能。最新信息显示，台积电2纳米节点的流片数量已达到3纳米技术的1.5倍，充分印证了市场需求的旺盛程度。

据披露，台积电2纳米制程的空前需求将使其在AI加速器市场占据高达95%的惊人份额。受人工智能热潮推动，台积电2纳米制程的月晶圆产量目标预计到2026年底将攀升至惊人的14万片。

据报告显示，台积电2纳米制程的营收预计将在2026年第三季度超越3纳米与5纳米制程营收的总和，这进一步印证了2纳米制程被市场接纳的迅猛速度。作为台积电2024年的最大客户，苹果据称已锁定超半数初期产能，其中大部分晶圆或将用于生产搭载于iPhone 18系列的A20及A20 Pro芯片，随后则将应用于配备OLED屏幕的MacBook Pro所搭载的M6芯片。

据报道，高通和联发科正紧追苹果的步伐，据预测这三家公司将在同一个月内发布各自的2纳米SoC。然而，若苹果已占据超过半数的初期产能，高通与联发科将如何推出其首款2纳米芯片？巧合的是，台积电恰好拥有其N2节点的改进版本N2P。虽然性能提升有限，但该制程有望让苹果的竞争对手获得更高CPU频率的调优空间，并为客户提供充足的出货保障。

该爆料人还透露了摩根士丹利的一份分析报告，指出虽然台积电拥有最先进的代工技术，苹果仍在考虑将英特尔代工服务（IFS）用于其M系列芯片组。据报道，苹果未来或采用18A工艺，但这很可能仅限于平价Mac机型中的低端芯片。鉴于台积电长期以来在可靠性和尖端制程获取方面的优势，未来数年仍难有代工厂能超越其地位。